回流焊缺陷可以分为主要缺陷，次要的缺陷和表面缺陷。所谓SMA禁用的缺陷，主要缺陷，小毛病，还是不错的焊点之间的润湿性，不SMA功能，但缺陷造成的损失，有影响力的产品生命成为可能;表面缺陷，不影响产品的功能和寿命。它是由许多参数，如焊膏，糊状等的精度，和焊接技术的影响。我们进行SMT工艺研究和生产，深知控制在合理的表面贴装技术和完善的SMT产品质量起着至关重要的作用。

一，回流焊机焊料润湿性差的原因很多，主要相关工艺的原因和解决以下的分析：

1.回流温度曲线设置不正确的回流和焊膏的温度和时间，并没有达到足够高的温度或时间，焊膏不会回流。预热区的温度上升过快，时间过短，使里面的水和溶剂的焊膏还没有完全挥发，满分到达回流温度区，造成水分，溶剂的沸点溢漏锡珠。实践已经证明，在预热区的温度上升率被控制在1〜4℃/ S是一个理想的。

2.如果总的锡珠出现在相同的位置，它是必要的检查的金属模板设计结构。模板主要的大小的开口腐蚀精度，焊盘的尺寸过大时，以及较软的表面的材料（如铜模板），将导致印刷焊膏的外轮廓还没有清楚地彼此连接，这种情况更多的时候在细间距器件移印，必然导致大后回流引脚之间的锡珠的产生。因此，垫不同的形状和图形中心的距离，选择合适的模板材料及模板的生产过程，以确保焊膏印刷的质量。

3.从补丁回流时间是太长，由于焊膏中的焊料颗粒，磁通劣化的氧化，活性下降，导致焊膏回流，产生锡珠。选择的工作寿命长一些的焊膏（一般至少为4H），将减轻这种影响。

4.此外，在印刷电路板，清洁膏印刷错误不足以引起焊膏残基上的印刷电路板表面，并通过空气。回流焊之前放置的组件，从而使印刷焊膏的变形。这些锡珠的原因所造成的。的责任，在生产过程中的操作员和过程，因此应加速生产中严格按照工艺要求和工作程序，并加强了质量控制过程。

二，立管片（曼哈顿的现象）

     片状元件的一端焊接在焊盘上，而另一端李倩雯，这种现象被称为作为曼哈顿现象。这种现象的主要原因是由于在元件的糊剂熔体的不均匀加热所至。在元件在下列情况下会导致加热不均匀：

1.不正确的设计元素的排列方向。我们设想一个回流限制线宽整个炉子的回流炉中，一旦焊膏通过它很快就熔化。芯片的一端的第一至回流限行的矩形元件头，焊膏先熔化，完全渗透结束的元素，而另一端没有达到​​183℃，液相线的金属表面具有在液体的表面张力;温度，焊膏被不熔化，和焊剂的粘合力，该力是远小于回流焊膏的表面张力，从而未熔化结束元素结束直立。因此，应保持在元件在同一时间进入焊接的限制线，从而使垫的两端上的焊膏，同时熔化，形成液体的表面张力的平衡，保持元件的位置不变。

2.在气相焊接印刷电路组件预热不足。气相是使用惰性液体蒸汽冷凝组件上的引线和PCB垫，释放热量并熔化的焊料糊剂。气焊分平衡区和蒸汽区，多达在饱和蒸气区的钎焊温度到217℃下，在生产过程中，我们发现，如果预热熔接组件是不足够的，并进行到的温度变化的100℃或以上，气相焊接气化力很容易， 贴片元件小于1206封装尺寸的持股量，导致在立法薄膜现象。通过焊接装配在高和低的温度室预热在温度为145至150℃下进行约1〜2分钟，最后慢慢入饱和蒸气区焊接，消除片材的立场现象。

3.焊盘设计质量的影响。如果对焊盘的芯片部件的不同尺寸的或不对称的，并且还可以引起印刷的焊膏量不一致，小垫的温度下的响应速度快，其上焊膏容易熔化和相对大焊盘，因此，当小垫的焊膏熔化后的组件在表面张力作用下的焊膏拉直竖立。焊盘或过大的间隙的宽度，也可能会发生的现象片支架。严格按照标准规范的垫肩设计的前提条件是要解决的缺陷。

三，桥接

     这座桥是SMT生产中常见的缺陷之一，它会导致组件之间的短路，遇到的桥必须返工。

1.焊膏质量问题

高金属含量的焊膏印刷时间过长，容易出现金属含量较高;焊膏具有粘度低，坡面流的垫预热后粘贴低迷，预热坡面流片外会引起IC引脚的桥梁。

2.印刷系统

压力机缺少重复性位，锡膏印刷铜铂，这种情况多见于细间距QFP生产的钢板位置是不好的，PCB错误的PCB有点不好，塑钢窗的大小/厚度设计不均匀的焊盘设计合金涂层，铅焊膏的量，会引起那么解决的办法是调整印刷机，以提高涂层的PCB​​焊盘。

3.预热 温度上升太快，易挥发的溶剂的焊膏为时已晚。

四，吸/毛细现象

     这种现象也称为抽芯的毛细作用现象，是一种常见的焊接缺陷，更常见的汽相回流。芯吸现象焊料沿销从焊盘和芯片体，将形成一个严重的虚焊现象。 原因是通常被认为是原针导热系数具有升温快，使焊料润湿优先引脚之间的润湿力，润湿力远远大于焊锡焊针垫，脚上翘会加剧芯吸现象发生。 PCB基板与焊料的红外线在红外回流，极好的吸收介质，和销的有机焊剂是能够部分反射红外比较，第一熔化的焊料，它填充润湿力润湿与销，所以焊料沿引脚上升中发生的毛细现象的概率要小得多。

解决办法：SMA应该是第一个完全预热，然后进入气相炉的汽相回流焊，应仔细检查，以确保PCB焊盘的可焊性可焊性不好的PCB生产应用程序组件的共面性是不容忽视的，不适用于生产较差的共面性的移动设备。

五，焊接后的PCB焊接掩模起泡

     印刷电路板组件焊接后，个别焊点周围浅绿色的泡沫，在严重的情况下也出现泡沫指甲盖大小，不仅影响外观质量，严重的还会影响性能，在焊接过程中经常出现的问题之一。

     在阻焊膜起泡根本原因是焊料抗蚀剂膜和衬底之间的气体/蒸汽的存在下，和阳。微量的气体/蒸汽中夹带的不同的过程，当遇到高温时，气体膨胀导致焊料抗蚀剂膜与阳的层状基板。的焊接垫的温度比较高，所以气泡首先出现在焊盘周围 的过程中往往需要进行清洗，干燥，然后做下一次的过程中，如腐刻，干燥，然后将其粘贴在这一点上的焊料掩模，如果干燥温度没有足够的水蒸汽将被夹带进入的过程中下降到。 PCB存储处理之前的环境不是很好，湿度过高，焊接时间和干燥过程中及时波峰焊接工艺，通常使用水阻焊层PCB预热温度，水汽通量将沿着通孔孔壁成在PCB基板的内部，焊盘周围首先进入蒸汽，高温焊接后遇到，这种情况下产生气泡。